1、、工艺流程： 清扫洞口→支底模→清理刷水泥浆→bai浇筑C35微膨胀混凝土浇筑1/2板厚→养护闭水→浇筑C35微膨胀混凝土浇筑距离板面20高处→养护闭水→油膏嵌缝→闭水检查

做法如下图

工艺要求

1.楼板洞口封堵的混凝土强度等级应比原楼板混凝土强度等级提高一级，不宜低于C25，且不应小于C20

2.洞口封堵配筋同原楼板配筋，新增钢筋与原楼板钢筋焊接

3.清扫洞口：用扫帚清扫清扫干净洞口周边浮灰和松散建渣。

4.洞口凿毛 ：混凝土浇筑前应用钢錾或电镐将洞口侧壁凿毛处理。

5.支底模 ：本工程预留管道洞口封堵底模宜采用钢管加可调支托支撑，不宜采用铁丝吊模。